温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响；如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%；而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%；绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。

湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路；当相对湿度过低时；容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

索克曼机房空调的湿度控制功能
如果忽视湿度的影响，将会导致长期的、严重的问题，包括主设备、其他资源以及基础设施的损失。数据中心环境的最佳相对湿度范围是45%~50%.相对湿度过高时，湿气腐蚀开关电路，引起功能失效和设备故障。而当相对湿度过低时，会产生干扰设备正常运行的静电放电。由于数据中心一般是需要全年365×24小时不间断制冷，所以更易产生较低的相对湿度。

索克曼机房空调全正面维护设计