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机房空调的送风与回风设计

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-03-15  来源:机房空调品牌  作者:精密空调  浏览次数:2064
核心提示:上送侧回(下回)方式  上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式,适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部
上送侧回(下回)方式
  上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式,适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式,后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合,再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风,工作的气流小且均匀,人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方,排风口在机柜的上部。这样,顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合,再进入机柜冷却设备,影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高,机柜内得不到良好的冷却效果,必然造成机柜内温度偏高,导致计算机不能进行工常的工作

下送上回方式
  下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式,空调机组送出的低温空气迅速冷却设备,利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率,因为热空气密度小、轻,它会往上升;冷空气密度大、沉,它会往下降,填补热空气上升留下的空缺,形成气流的循环运动,这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风,它是空气上下垂直的对流运动,冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样,风能够改造局部环境的气候,而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力,可以不用设置动力设备,同样达到最佳的冷却效果

美国2005年4月发布的TIA942《数据申心通信基础架构标准》中要求机房内计算机设备及机架采用"冷热通道"的安装方式。"冷热通道"的设备布置方式,打破常规,将机柜采用"背靠背、面对面"摆放,这样在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口,形成一个冷空气区"冷通道",冷空气流经设备后形成的热空气,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,通过热通道上方布置的回风口回到空调系统,使整个机房气流、能量流流动通畅,提高了机房精密空调的利用率,进一步提高制冷效果,回风口可安装在天花板上,也可以利用穿孔的铝天花板回风,它的孔径不能小于2mm,穿孔面积应在15%以上。回风同样也是利用天花板与楼板之间的构成的静压箱回风。
  下送上回风具有以下显著优点:
  (1)有效利用冷源,减少能耗。
  (2)机房内整齐、美观,所有线槽都可暗敷。
  (3)便于设备扩容和移位。

  
  采用地板下送风天花板上回风,在设计中需要注意以下问题。
  1、保持活动地板下一定的均压静压值
  机房内高架活动地板下的空间作为送风库,通风截面积大,截面竖向间隔有许多活动地板的支架,截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽,所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组,比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长,空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失,但会造成送风近端和远端有较大的压差,不利于保持均匀的静压值,因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时,空调机组宜两侧分别布放。
  2、保证高架她板架空高度
  大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上,有条件时应该尽量增加静压箱高度,这样可以保证在安装了大量线槽、线管后,仍不影响气流畅通。
  3、控制活动地板下送风风速
  风口板送风类似于局部孔板送风,要求送风风速小于3m/s,送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点,为将局部大量的显热量带走,送风口需集中布置在设备前方进风口,在全压一定的情况下,这样会造成静压箱局部断面动压增大,静压减少。另外,由于空调送风量较大,在集中布置的风口附近不宜再设置风口,否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生,在风口板上宜安装调节阀,来调整局部的静压、动压值,以达到最佳送风效果。
  4、送回风风道净化处理
  灰尘落在电子插件上,会产生尘膜,既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻,导致元件过热而烧毁,所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理,装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。
 
 
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