气流组织解决方案：这种高热流密度现象最早出现在欧美发达国家的数据中心内部，究其原因是由于在发达国家征地建设数据中心这种高能量密度的建筑是很困难的事情，所以更多的IDC业主希望在有限的空间内实现更大数据处理和传输的能力，但据我们调查研究，截至目前在国内数据中心建设方面，还没有遇到如此大的空间压力，所以国内目前真正意义的高热流密度的数据中心并不多见，只是局限在国家级的超算中心等特殊应用场合，而大多数热流密度较高的数据中心，单个机柜热负荷多集中在5~10kW/Rack，针对此种情况，机房制冷专家提出了冷池的解决方案来应对高热流密度问题，如下图所示：

随着人类社会信息化程度的不断提高，对数据的处理和传输在速度和能力方面的要求也越来越高。同时伴随着半导体技术和集成电路技术的不断创新，体积更小、处理能力速度更快、功能更强的高功率密度机架服务器、刀片服务器、存储服务器、数字交换机、大功率小型机等信息通信设备也应运而生。这些高性能的信息通信设备产生了新的问题即单个机柜的发热量急剧上升，这些高性能的设备集中放置在一起便产生了高热流密度现象，单个机柜的散热量达到了5KW以上，有些甚至达到了20KW以上。这些高热流密度的机柜，采用传统的机房空调系统已经很难满足散热的需要，因此高热流密度的空调制冷解放方案应运而生。

即通过将冷通道封闭，过道门与顶棚采用透明有机玻璃设计，既满足了监控需要，又保证了密封性，使空调系统产生的冷风能够完全被高热流密度机柜所吸收，而且为了保证换热充分，冷通道地板可以采用高通过率送风地板，甚至可以在地板下方加装续力风机，增大局部冷风量，这样可以在不影响其他正常热流密度区域工作的情况下，保证高热流密度区域的制冷需求。