机房专用空调系统的送风方式和回风方式以及气流组织
上送侧回方式通常可在建筑层高较低时，机房面积不大时采用，但要保证送回风气流畅通，不被设备阻挡。空调机组送风出口处宜安装送风管道或送风帽，如采用管道送风，送风口可使用散流器或百叶风口。回风可通过室内直接回风，如有不同空调房间时，也可采用管道回风，但较少采用地板下回风。
下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升;冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风，它是空气上下垂直的对流运动，冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样，风能够改造局部环境的气候，而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力，可以不用设置动力设备，同样达到最佳的冷却效果。

保持活动地板下一定的均压静压值
　　机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。

(1)空调出风口+机柜底部，地板下为静压箱，如果地板下无任何遮挡，其气流比较顺畅。但实际运行的机房，地板下往往有桥架和线缆，解决这个问颧很关键。
　　
　　(2)从机柜底部+机柜顶部，是真正需要环境保障的区域，是主要的热源区，也是最容易形成气流阻滞的一段。机柜内有服务器层层阻隔，仅靠空调自身的气流压力自下而上流动，如果机架面板不严密造成漏风(部分使用中的机架刻意将前面板设计成孔板)，在机架的中上部往往气流小、压力弱、热量积聚，形成了高温带。为解决这一矛盾，并便整个气流路径上基本保持恒值，可在机架顶部安装适合的风扇解决。
　　
　　(3)机柜的顶部十天花板+空调回风口，整个回风路径比较顺畅。
　　
　　(4)空调机组内部气路，主要是回风过滤网的阻力和风机的驱动力。
 
    (5)空调机组内部气路，主要是回风过滤网的阻力和风机的驱动力。
　　
　　(6)空调出风口十天花板+机柜周围，整个送风路径比较顺畅，但由于IDC机房热量大，上送风空调冷风吹不远，对于超过20m的走廊，往往在机架走道2/3距离内有冷风，其余1/3的距离内是热气腾腾。对于冷量足够、层高不是特别高的机房，借鉴机架通风加装风扇的措施，可以采取加装接力风机的方式。
　　
　　(7)机架+走廊+空调回风，上送风空调的冷却方式很难有效控制空间温度。因为其散热和冷却都是靠扩散混合，冷热气流不具有严格的隔离性，其冷却效果势必不够理想。

气流阻力问题的解决
　　
　　空调过滤网经常更新或冲洗，减小阻力。
　　
　　改地板下走线为行架上走线，便地板静压箱通畅。若实在无法改走线方式，应将线缆摊平，减少对风路的影响。
　　
　　根据设计功率，在机架的顶部安装轴流风机，其作用相当于机架中的接力风机。
　　
　　机架的面板采用孔板，使气流与环境空气相混合，减小阻力。
　　
　　增大机柜尺寸，尤其是后部纵向风道的尺寸，大部分机柜热量集中在这里。
　　
　　在服务器前面板之间增加挡板;未安装服务器的u位用盲板封堵;机架前面板保证气密性，尽量减少冷风逃逸到环境中，便进入机架中的冷风强制通过服务器，以保证冷却效果。

风循环阻力的关键点和解决方法
　　
　　由于上送风方式对于热量大于lkW每立方米的机房不适用，而目前大部分机房的发热都已经接近或超过这一指标，所以DC机房的送风方式大多是采用下送风方式。如采用上送风方式，阻力不是最大的间题，在热压作用下，冷气流输送不远是最大的困扰，因此加接力风机是解决问题的有效方法。下面重点讨论下送风的阻力问题。