组结构组成：

1.高效风机
2.标准地板尺寸600x600mm
3.承重300kg
4.最大风量4000m /h.块
5.单向/双向手,自动可调角度百叶风口(damper)
6.服务器机柜出风口温度联动
7.BCC电脑控制器

使用特点：

1.标准地板尺寸，可以任意放置；
2.使用灵活，可以针对改造项目和新增加的服务器单独设置；
3.在冷通道上使用，减少冷通道尺寸，增加机柜有效占地面积；
4.与空气遏制系统共同使用，将高密度区域的送风面积压缩到最小，节约IDC机房建设面积；节约业主投资；
5.提高机房送风准确度，提高送风效率，能效节约显著；

服务器机房温度过热的主要问题：

1. 由于服务器机柜散热量并不均匀，出现大量局部热点；
2. 高密度服务器的广泛应用使局部热点问题更加突出，局部热点温度过高；
3. 由于机房空调布置问题，出现远端局部热点和边角部分局部热点；

第三点并非只存在于高密度机房，在中密度甚至低密度机房也经常出现,例如，传统的程控交换机房，因空调摆放于机房一侧，出现远端局部热点；

这些问题，无法用增加机房空调制冷量的办法解决，原因如下：

1. 受到场地限制，不能任意增加精密空调台数(或冷量)；
2. 受到场地限制，不能任意增加地板高度。但地板高度是保证送风流量的先决条件；
3. 孔板送风地板的通风率最大不超过40%，即风量最大不超过1300m /h.块，无法满足要求；
4. 增加精密空调的费用巨大，功耗巨大，效率低下，
5. 精密空调是均匀送风方式，无法针对不同冷量需求的机柜区别对待；